功能特色 | 優勢 |
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全新的處理器核心架構 | 利用嵌入式多晶片互聯橋接(EMIB)封裝技術提供可擴充的架構,為新一代的工作站增加單一插槽的核心數 |
高達 DDR5 ECC RDIMM 4800 MT/s | 提供高達 4TB 的記憶體,可支援省電、更快的記憶體速度和更高的記憶體頻寬 |
PCIe 5.0 高達 112 條通道 | 針對周邊裝置快速存取提供高達 224 GT/s 的整備度,以及利用高達 112 條 PCI Express 5.0 通道提供連網能力 |
增加 L2 快取記憶體和 L3 共用 Intel® 智慧型快取記憶體 | 高達 105MB,可提升效能和資料管理,減少在快取和記憶體之間交換資料的時間 |
第 3 代 Intel® Deep Learning Boost> | 加速 AI 模型的訓練和推論,支援由 Intel 資料科學家設計、驗證和測試的開發者端對端工作流程解決方案 |
支援特定 Intel vPro® Enterprise 技術 | 為 IT 專業人士提供工具,以便輕鬆整合及管理工作站平台和現有的企業網路 |
支援 ECC 記憶體 | 錯誤修正碼記憶體偵測及修正錯誤,並且在不干擾工作流程的情況下改善基本資料的完整性 |
Intel® 渦輪加速 Max 技術 3.0 | 識別出處理器中最快的核心,然後將關鍵工作負載指派給這些核心 |
Intel® 渦輪加速技術 2.0 | 當電源、熱度和工作負載允許時,聰明地加速處理器,使能以比額定頻率更快的速度執行 |
PCIe 5.0 的 I/O 效能是 PCIe 4.0 的兩倍。
您可以使用 128 個 I/O 通道將連接 HPC 集羣的網路頻寬翻倍,並滿足巨大頻寬的需求。對於其他應用程式需求,以及在虛擬化環境中,您可以更快地連接到 GPU 加速器、NVMe 硬碟。
系統內建 BMC(Baseboard Management Controller) 晶片,可隨時回報系統健康狀態
麗臺GPU Docker Management System(GDMS) 是一款以Docker為基礎的GPU資源分配與管理的系統,透過直覺式圖型使用者介面,集中管理學校/企業的AI及大數據專案開發資源。
中央處理器 |
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記憶體容量 |
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記憶體種類 | 4800MHz ECC DDR5 RDIMM |
晶片組 | Intel® W790 |
SATA | 8 SATA3 (6 Gbps) ports, RAID 0/1/5/10 support |
網路 |
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SATA | 8 SATA3 (6Gbps) ports |
NVMe | 2 NVMe support with M.2 Socket |
LAN | 1 RJ45 10 GbE and 1 RJ45 1 GbE LAN ports |
USB | 4 USB 2.0 port(s) (2 front Type A; 2 rear) 2 USB 3.2 Gen 1 port(s) (2 front Type A) 5 USB 3.2 Gen 2 port(s) (1 front Type C; 4 rear) 1 USB 3.2 Gen 2x2 port(s) (1 rear) |
Audio | 7.1 HD Audio Jacks |
Video | 1x VGA port |
Tower or 5U Rackmount |
高度 | 21.1" (536mm) |
寬度 | 8.7" (221mm) |
深度 | 22.6" (574mm) |
重量 | Gross Weight: 59.5 lbs (27 kg) |
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PCI-Express | 6x PCI-E 4.0 x16 slots |
M.2 |
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風扇 |
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2000W 80PLUS Platinum Power Supply | |
AC Input | 100-240Vac / 50-60Hz |
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RoHS | RoHS Compliant |
環境規格 |
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