特徴 | 利点 |
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新 プロセッサ コア アーキテクチャ |
EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)パッケージング・テクノロジーを採用してスケーラブルなアーキテクチャを実現し、次世代ワークステーション向けにシングル・ソケットでコア数を増加 |
最大 DDR5 ECC RDIMM 4800 MT/秒 |
最大 4TB のメモリをサポートし、省電力、メモリ速度の高速化、メモリ帯域幅の向上を実現 |
PCIe 5.0 最大 64 レーン | 最大 224 GT/s に対応し、周辺機器への高速アクセスと最大 64 の PCI Express 5.0 レーンによるネットワーキングを実現 |
L2キャッシュとL3共有Intel® スマート・キャッシュの増加 |
キャッシュとメモリ間のデータスワップ時間を短縮し、パフォーマンスとデータ管理を向上させる最大105MBの容量 |
第3世代 Intel® ディープラーニング ブースト | AIモデルのトレーニングと推論を高速化し、開発者のエンドツーエンドのワークフローを実現する インテルのデータサイエンティストにより設計、検証、テストされたソリューション |
一部のIntel vPro® エンタープライズ テクノロジーをサポート | ITプロフェッショナルに、ワークステーション・プラットフォームを既存の企業ネットワークに簡単に統合・管理するためのツールを提供 |
ECC メモリ サポート | ECC(エラー修正コード)メモリは、ワークフローを中断することなくエラーを検出して修正し、重要なデータの整合性を向上させます。 |
Intel® ターボ ブースト マックス テクノロジー 3.0 | プロセッサーの最速コアを特定し、重要なワークロードをそのコアに向ける。 |
Intel® ターボブースト テクノロジー 2.0 | 電力、熱、作業負荷に応じて、定格周波数よりも高速に動作するようにプロセッサをインテリジェントにブースト |
PCIe 5.0は、PCIe 4.0の2倍のI/O性能を実現します。
128レーンのI/Oを使用してネットワーク帯域幅を2倍にすることができるため、HPCクラスタを結びつけ、東西の帯域幅に対する旺盛なニーズを満たすことができます。
その他のアプリケーションのニーズや仮想化環境では、GPUアクセラレータやNVMeドライブにより高速に接続できます。
SATA よりも最大 5.3 倍の性能
システムには、システムの健全性を監視するBMC(Baseboard Management Controller)と呼ばれるオンボード・サーバ管理チップが搭載されています。
Leadtek GPU Docker マネージメント システム (GDMS)は、DockerベースのGPUリソースの割り当て および 管理ソフトウェアで、直感的でグラフィカルなユーザーインターフェースを使用して、大学/学校、研究機関、企業向けにAIやビッグデータのプロジェクトや開発リソースの一元管理を提供しています。
CPU |
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メモリ 容量 |
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メモリ タイプ | 4800MHz ECC DDR5 RDIMM |
チップセット | Intel® W790 |
SATA | SATA3 (6 Gbps) ポート ×6、RAID 0/1/5/10 対応 |
ネットワーク |
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SATA | SATA3 (6Gbps) ポート ×6 |
NVMe | M.2 ソケットを備えた NVMe ×2 サポート |
LAN | RJ45 10 GbE LAN ポート ×1 + RJ45 1 GbE LAN ポート ×1 |
USB |
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オーディオ | 7.1 HD オーディオジャック |
ビデオ | VGA ポート ×1 |
ミドルタワー |
高さ | 424mm |
幅 | 193mm |
奥行 | 536mm |
重量 | 総重量:13.61kg |
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PCI-Express |
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M.2 |
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ファン |
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RoHS | RoHS 対応 |
環境仕様 |
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